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改性與不改性納米氮化鋁粉在環氧樹脂中導熱性、電性能的影響

來源:超威納米    日期:2019-02-23    瀏覽量:載入中...

在電子電器領域,環氧樹脂以其粘度低,耐化學腐蝕性好、耐高溫、收縮率低、絕緣性能高、結構強度大、密封性能好等優點,在高低壓電器、電機和電子元器件的絕緣及封裝上得到應用。對于電子元器件和線路的塑封,環氧封裝材料基本功能就是保護電路的絕緣性。但是隨著電子業的發展,電子元器件的集成度,組裝密度和功耗越來越人,導致發熱量隨之升高,這就要求環氧封裝材料在為電子元器件提供絕緣保護的同時,為之提供有效的散熱功能,岡此要求材料具有良好的電氣絕緣性能和導熱性能。選用低成本、高導熱率(320Wm·K)高絕緣(>1012Ω.m)低介電常數(8.9at1MHz)納米氮化鋁(上海超威納米科技有限公司提供50nm\500nm\1um\5um\10um\20um\50\80um導熱散熱填料,制備環氧基復合材料,以滿足電子工業中導熱涂層材料、導熱封裝材料記憶導熱電路基板和導熱保護材料的需求。

采用氨基硅烷改性后的納米氮化鋁顆粒在有機溶劑乙醇和環氧樹脂中的分散性得到有效提高。改性和未改性的氮化鋁環氧樹脂納米復合材料的臨界值分別為6.4%16.5%。當氮化鋁含量低于臨界值時,在整個測試頻率范圍內納米復合材料的介電常數都低于純的環氧樹脂的介電常數。在相同的氮化鋁含量下,與未改性的氮化鋁環氧復合材料相比,改性的氮化鋁環氧復合材料具有較高的電氣強度、玻璃化溫度、導熱系數、低的直流電導和介質損耗。納米氮化鋁的表面改性可以提高與基體的相容性從而導致降低界面熱阻,在基體樹脂中的良好分散有利于導熱網絡的形成。

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